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shinetsu信越 半導體元件用密封劑 SMC-762DTSMC系列是一種液體環氧樹脂材料，開發用作半導體器件周圍的灌封材料、粘合劑和底部填充材料。由該封裝材...

shinetsu信越 LED用硅膠樹脂密封材料LPS-2450TB-3信越化學的LPS系列是用于各種LED(白色LED、紫外線LED、藍色LED)封裝和包裝材料...

shinetsu信越 環氧樹脂封裝材料X-43-2940半導體封裝材料是利用傳遞成型方式，針對各種電子部件而開發的環氧類材料。利用在開發硅膠過程中積累的先進技術...

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ShinEtsu信越 高電壓耐熱器件涂層用硅樹脂KJR-651是一種聚酰亞胺硅樹脂，旨在穩定二極管和晶體管的 PN 結，最大限度地減少泄漏電流，并防止機械沖擊和...

ShinEtsu信越 高導熱硅膠材料 KJR-9089S-1是發揮有機硅樹脂特性的高粘合性、高耐熱性樹脂。可用于固定散熱片，提高發熱設備的可靠性和穩定性

ShinEtsu信越 溶劑型防濕防污硅膠涂層材料 KJC-7022信越硅膠涂層材料具有高粘性、高耐熱性、高防潮性、低應力等多種特性。它在保護電氣方面發揮著重要作...

ShinEtsu信越 高折射透明光纖涂層材料OF-700該材料可保護截面直徑為125um的極細光纖的表面并提高其強度。具有耐熱性和耐寒性，并在較廣的溫度范圍內出...

ShinEtsu信越 高耐光性透明環氧樹脂材料KJC-X5是一種具有高透過率、高耐熱性、高耐光性的傳遞成型材料。我們通過滿足客戶對汽車設備和其他需要高可靠性的應...

ShinEtsu信越 高附著力D/A光伏材料 LPS-8445S-1信越化學的 B階劑材料是為模板印刷或絲網印刷而開發的高純度絕緣芯片粘接材料。

ShinEtsu信越 低污染高散熱D/A光伏材料 LPS-8448SPUW-1 信越化學的 B階劑材料是為模板印刷或絲網印刷而開發的高純度絕緣芯片粘接材料。

ShinEtsu信越超低彈性D/A光伏材料 LPS-8424信越化學的 B階劑材料是為模板印刷或絲網印刷而開發的高純度絕緣芯片粘接材料。

ShinEtsu信越 半導體元件用填充劑SMC-762D信越化學的液體封裝材料SMC系列是一種液體環氧樹脂材料，開發用作半導體器件周圍的灌封材料、粘合劑和底部填...

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shinetsu信越 室溫固化工業密封劑 KE-3417是一種單組分、室溫固化、自流平粘合劑，固化后可形成堅韌耐用的彈性體，并具有出色的耐高溫性。一種低氣味、中...

shinetsu信越 單組份低粘度密封劑 KE-3418是一種單組分、室溫固化、自流平粘合劑，固化后可形成堅韌耐用的彈性體，并具有出色的耐高溫性。一種低氣味、中...

shinetsu信越 低粘度工業密封劑 KE-3411是一種單組分、室溫固化、自流平粘合劑，固化后可形成堅韌耐用的彈性體，并具有出色的耐高溫性。一種低氣味、中性...

shinetsu信越 低粘度工業密封劑 KE-3410是一種單組分、室溫固化、自流平粘合劑，固化后可形成堅韌耐用的彈性體，并具有出色的耐高溫性。一種低氣味、中性...

shinetsu信越 二甲基硅油防水劑KF-96-50-CS一般為無色透明液體，耐熱、耐寒、耐濕性優異，在很寬的溫度范圍內粘度變化小，電氣性能優異，具有脫模性、...